TBEN-S pro RS232 nebo RS485: Společnost Turck uvádí na trh vysoce kompaktní I/O moduly pro sériové rozhraní
I/O moduly pro sériové rozhraní
07/16 – Společnost Turck uvádí na trh vysoce kompaktní moduly TBEN-S pro RS232 nebo RS485
Mülheim, 15. března 2016Společnost Turck nyní v řadě vysoce kompaktních ethernetových I/O modulů TBEN-S nabízí také komunikační moduly se sériovým rozhraním: Modul TBEN-S2-2COM má dva sériové porty, které lze individuálně nastavit podle požadavků jako rozhraní RS232 nebo RS485. Dva další porty nabízí čtyři univerzální digitální vstupy nebo výstupy. Pro RS485 je také integrovaný Modbus RTU master, na který lze připojit až osm Modbus zařízení. Nové moduly TBEN-S2-2COM také podporují multiprotokolovou technologii společnosti Turck a mohou být provozovány v Profinet, EtherNet/IP nebo Modbus TCP síti bez jakéhokoliv zásahu ze strany uživatele.
Tenké 32milimetrové 2COM moduly zjednodušují zejména aplikace vyžadující připojení digitálních signálů ve stísněném prostředí blízko zařízení se sériovým rozhraním. Díky stupni krytí IP67 lze moduly namontovat přímo na stroj a tím snížit úsilí potřebné při vedení kabelů. Všechny parametry sériového rozhraní, jako jsou start/stop bity, parita nebo přenosová rychlost lze snadno nastavit pomocí GSDML nebo softwarem jako je Pactware. Napájení zařízení připojených na sériový port lze nastavit v rozsahu 5 až 24 V.
Další moduly s technologickými signály, jako je SSI nebo jiné rozhraní budou následovat při rozšiřování řady TBEN-S.
Společnost Turck nyní v řadě vysoce kompaktních ethernetových I/O modulů TBEN-S nabízí také komunikační moduly se sériovým rozhraním: Modul TBEN-S2-2COM má dva sériové porty, které lze individuálně nastavit podle požadavků jako rozhraní RS232 nebo RS485. Dva další porty nabízí čtyři univerzální digitální vstupy nebo výstupy. Pro RS485 je také integrovaný Modbus RTU master, na který lze připojit až osm Modbus zařízení. Nové moduly TBEN-S2-2COM také podporují multiprotokolovou technologii společnosti Turck a mohou být provozovány v Profinet, EtherNet/IP nebo Modbus TCP síti bez jakéhokoliv zásahu ze strany uživatele.
Tenké 32milimetrové 2COM moduly zjednodušují zejména aplikace vyžadující připojení digitálních signálů ve stísněném prostředí blízko zařízení se sériovým rozhraním. Díky stupni krytí IP67 lze moduly namontovat přímo na stroj a tím snížit úsilí potřebné při vedení kabelů. Všechny parametry sériového rozhraní, jako jsou start/stop bity, parita nebo přenosová rychlost lze snadno nastavit pomocí GSDML nebo softwarem jako je Pactware. Napájení zařízení připojených na sériový port lze nastavit v rozsahu 5 až 24 V.
Další moduly s technologickými signály, jako je SSI nebo jiné rozhraní budou následovat při rozšiřování řady TBEN-S.
Více informací:
- Odkaz na produkty – Blokové I/O moduly TBEN-S
- Úspěšná aplikace – Krátké vzdálenosti [EN] [PDF, 0,82 MB]
- Úspěšná aplikace: TBEN-S v tiskárně [PDF, 0,82 MB]
- Flyer – Vysoce kompaktní multiprotokolové I/O moduly
- Technický článek – Ethernetové I/O moduly [PDF, 1,00 MB]
- Video – Vysoce kompaktní I/O moduly pro analogové signály
- Video – Variabilní vysocevýkonné ultrazvukové senzory
- Leták – Vysoce kompaktní I/O moduly TBEN-S
Stáhnout text [EN] a obrázek
Select Country
Turck worldwide